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发货时间:库存现货 
产品状态:停产
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      📦 KSP-0041-M 5038.1 / KSP-0041-P 5039.2 主板(适用于CORNING光纤熔接机)
🧩 产品简介
KSP-0041-M 5038.1 与 KSP-0041-P 5039.2 是专为 CORNING光纤熔接机(Fusion Splicer)设计的高性能主板模块。该主板具备优异的信号处理能力与高稳定性,用于控制核心熔接精度、数据采集及光纤定位算法执行。其板载元件采用高耐温工业级芯片,确保在复杂环境中长时间稳定运行。模块设计紧凑,接口标准化,便于维护与更换。
📐 技术参数(Datasheet 数据表格)
| 参数名称 | 说明 | 
|---|---|
| 产品型号 | KSP-0041-M 5038.1 / KSP-0041-P 5039.2 | 
| 应用设备 | CORNING Fusion Splicer 熔接机 | 
| 电源输入 | DC 12V–24V | 
| 主控芯片 | ARM Cortex 工业级处理器 | 
| 通讯接口 | RS232 / USB / I/O扩展接口 | 
| PCB层数 | 6层高密度板 | 
| 工作温度 | -10°C ~ +60°C | 
| 存储温度 | -40°C ~ +85°C | 
| 尺寸规格 | 120mm × 85mm × 20mm | 
| 典型功耗 | <10W | 
| 安装方式 | 模块式插接设计,兼容原厂卡槽 | 
⚙️ 产品特点
高速信号处理与精准控制算法,适配多种光纤类型。
采用抗电磁干扰EMI设计,提升工作稳定性。
板载多层防护电路,支持过流、过压保护。
维护方便,模块化接口设计支持快速更换。
🏭 行业快讯(工业新闻)
近期,随着5G与光通信基础设施的持续升级,光纤熔接设备需求持续增长。多家设备制造商正在引入高精度主控模块,如KSP系列主板,以满足智能化生产和高效维护的需求。这一趋势正推动工业自动化与光通信技术的深度融合。
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