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KSP-0041-M 5038.1 / KSP-0041-P 5039.2 主板

产品型号:KSP-0041-M 5038.1 / KSP-0041-P 5039.2 主板
发货时间:库存现货 
产品状态:停产
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产品介绍

📦 KSP-0041-M 5038.1 / KSP-0041-P 5039.2 主板(适用于CORNING光纤熔接机)


🧩 产品简介
KSP-0041-M 5038.1 与 KSP-0041-P 5039.2 是专为 CORNING光纤熔接机(Fusion Splicer)设计的高性能主板模块。该主板具备优异的信号处理能力与高稳定性,用于控制核心熔接精度、数据采集及光纤定位算法执行。其板载元件采用高耐温工业级芯片,确保在复杂环境中长时间稳定运行。模块设计紧凑,接口标准化,便于维护与更换。


📐 技术参数(Datasheet 数据表格)

参数名称说明
产品型号KSP-0041-M 5038.1 / KSP-0041-P 5039.2
应用设备CORNING Fusion Splicer 熔接机
电源输入DC 12V–24V
主控芯片ARM Cortex 工业级处理器
通讯接口RS232 / USB / I/O扩展接口
PCB层数6层高密度板
工作温度-10°C ~ +60°C
存储温度-40°C ~ +85°C
尺寸规格120mm × 85mm × 20mm
典型功耗<10W
安装方式模块式插接设计,兼容原厂卡槽

⚙️ 产品特点

  • 高速信号处理与精准控制算法,适配多种光纤类型。

  • 采用抗电磁干扰EMI设计,提升工作稳定性。

  • 板载多层防护电路,支持过流、过压保护。

  • 维护方便,模块化接口设计支持快速更换。


🏭 行业快讯(工业新闻)
近期,随着5G与光通信基础设施的持续升级,光纤熔接设备需求持续增长。多家设备制造商正在引入高精度主控模块,如KSP系列主板,以满足智能化生产和高效维护的需求。这一趋势正推动工业自动化与光通信技术的深度融合。


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